快科技2月7日音讯，据韩媒报谈，苹果公司已决定不才一代M5芯片中烧毁台积电的2nm工艺，转而沿用3nm工艺。
这一决策背后，主如果由于2nm工艺的腾贵本钱。
现在，台积电2nm工艺的单片硅晶圆报价高达3万好意思元，且良率仅为60%，这使得苹果不得不从头评估其芯片制造计算。
相悖，3nm工艺在本钱和锻练度上更具上风，省略更好地悠闲苹果刻下的需求。
此外，苹果M5芯片还将遴荐台积电的SoIC封装本事，这是台积电最新的封装决议。
具体来说，SoIC的全称是System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统。
这是一种革命的多芯片堆叠本事，通过将多个芯片垂直堆叠并集成在一都，酿成一个三维的集成电路结构。
这种本事省略显赫升迁芯片的集成度，同期镌汰功耗并优化性能施展。
尽管M5芯片并未遴荐更先进的2nm工艺，但通过3nm工艺和SoIC封装本事的集会，苹果已经有望在性能和能效方面终了显赫升迁。
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